國產GPU廠商芯動科技（Innosilicon）宣布，替代發布一整套的私有首UALink IP，專門面向新一代AI Scale-Up核心技術，芯動神馬電影理論片高清播放可規模化提升AI算力超級節點，科技實現AI基礎設施領域的重磅重大突破，大幅提升Token生產效率。全套

隨著AI技術的替代迅猛發展，對于多設備互聯帶寬、私有首延遲的芯動神馬電影理論片高清播放要求越來越苛刻。

2024年，科技阿里巴巴、重磅AMD、全套蘋果、替代亞馬遜AWS、私有首思科、芯動谷歌、Intel、Meta、微軟等70多家國內外巨頭聯合（芯動科技也在其中），共同制定了全新的開放型高速互聯協議——UALink（Ultra Accelerator Link），2026年已升級2.0版本。

UALink明確對標甚至替代NVIDIA私有的NVLink/NVSwitch，可以讓不同廠商的GPU能夠互相直連、混插組網。

不同于傳統的以太網協議，UALink舍棄了冗余的TCP/IP網絡架構，采用四層極簡硬件協議棧，原生支持內存讀寫語義，加速器之間可直接跨芯片讀寫顯存，無須內存拷貝。

同時，UALink協議采用固定FLIT幀結構、硬件級鏈路重傳，具備超低延遲、高確定性、高帶寬利用率三大特性，小數據包傳輸效率超 93％。

此外，UALink復用了現有的以太網物理層、線纜與光模塊，從而兼顧開放生態與低成本，既不像NVLink、InfiniBand那樣封閉、昂貴，也解決了以太網延遲高、開銷大、抖動明顯的缺陷。

芯動科技此次發布的UALink IP套件，支持先進的單通道高性能112G/224G物理層，已經通過客戶系統驗證，可以適配各類XPU算力芯片，能夠廣泛應用于AI超級節點，兼容800G/1.6T光模塊及OIO、CPO光電融合架構。

值得一提的是，芯動科技在量產送樣的112G版本中，預埋了新一代224G核心技術，支持40dB損耗信道，典型光模塊應用場景下的Raw BER（糾錯前誤碼率）可達2e-10，在工藝電壓和溫度拉偏測試中表現優異穩定，發送和接收端測試均能通過協議一致性規范要求。

同時該IP搭載糾錯算法與低功耗架構，實現兩代技術平滑迭代，規避傳輸延遲帶來的產能損耗。

據悉，芯動科技224G UALink已完成流片，各項仿真驗證參數均達標，計劃年內開啟全球授權。

目前，芯動科技打造了“存儲+算力+互聯”組成的AI三件套方案：高端內存接口保障數據高速存取，112G/224G UALink打通傳輸瓶頸，自研風華系列GPU提供強勁算力支撐。